市面上最小的ALD，可放進(jìn)手套箱，來自美國哈佛的原子層沉積系統(tǒng)
兼容高溫的快速脈沖 ALD 閥，具有超快 MFC，用于集成惰性氣體吹掃。

• 原子層沉積系統(tǒng)ALD

• 市場上占地面積最小的 ALD（原子層沉積）工具。AT200M 體積小巧，可以放入手套箱中，因此是濕氣或空氣敏感沉積的解決方案。

• 占地面積小（~ 15 in3 或 38.1 cm3）

• 半導(dǎo)體級(jí)元件

• 金屬密封管路

• 通風(fēng)前驅(qū)體外殼

• 兼容高溫的快速脈沖 ALD 閥，帶有超快速 MFC，用于集成惰性氣體吹掃

• 前驅(qū)體（最高 150°C），歧管，腔室加熱以確保無冷凝。

• 強(qiáng)大的 PLC 驅(qū)動(dòng)用戶界面

• 不銹鋼腔室可加熱至 300°C。

規(guī)格：

• 腔室溫度從 RT 到 300°C ± 1 °C

• 前驅(qū)體溫度從 RT 到 150°C ± 2°C（帶加熱夾套）

• 市場上占地面積最小（1.6 平方英尺），臺(tái)式安裝，兼容潔凈室，也適合手套箱。

• 系統(tǒng)維護(hù)簡單，公用設(shè)施和前驅(qū)體使用量低。

• 腔室容積小

• 非常快速的循環(huán)能力。

• 完整的硬件和軟件互鎖，即使在多用戶環(huán)境中也能安全操作